股票代码
688233
股票名称
神工股份
所属行业
半导体
所属地区
辽宁省
上市日期
2020-02-21
财报数据截至:2026年6月30日 | 预约披露:2026-06-30期 08-27 已披露 | 最近更新:08-31 20:07

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排序:按最近年报归母净利润从高到低

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排序:按最近年报现金流从高到低

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2016-12-31 ~ 2026-06-30
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2016-12-31 ~ 2026-06-30
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2016-12-31 ~ 2026-06-30
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股价走势

数据源:东财/新浪 | |

资本事件

最近完整分红财年(2025)股息率(按最新收盘 104.0000 现算,与K线同口径):0.1779%

归母净利润 / 分红(亿元)与股利支付率(按报告期年度)

分红 vs 募资 年度汇总(亿元,横向堆叠;分红按报告期年度、募资按发行日年度,同年多次已合并)

最新年度汇总派现募资比(截至2025):累计分红 1.7亿 ÷ 累计募资 11.7亿 = 0.14x

事件时间轴(分红=流出,融资=流入,按日期新→旧)

日期 类型 说明 金额(元)
2026-06-09 分红 2025年12月期 10派1.85元(含税) -31389100
2025-06-06 分红 2024年12月期 10派0.75元(含税) -12701600
2023-07-10 增发 增发: 网下询价配售 发行价29.1100元 发行10305736股 299999975
2023-04-28 分红 2022年12月期 10派1元(含税) -16000000
2022-07-11 分红 2021年12月期 10派4.1元(含税) -65600000
2021-06-04 分红 2020年12月期 10派1元(含税) -16000000
2020-07-06 分红 2019年12月期 10派1.50元(含税) -24000000
2020-02-21 首发 首发: 发行价21.6700元 发行40000000股 866800000