股票代码
688230
股票名称
芯导科技
所属行业
半导体
所属地区
上海市
上市日期
2021-12-01
财报数据截至:2026年6月30日 | 预约披露:2026-06-30期 08-28 已披露 | 最近更新:08-31 20:07

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排序:按最近年报归母净利润从高到低

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排序:按最近年报现金流从高到低

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现金流量表
27
2018-12-31 ~ 2026-06-30
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2018-12-31 ~ 2026-06-30
利润表
27
2018-12-31 ~ 2026-06-30
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股价走势

数据源:东财/新浪 | |

资本事件

最近完整分红财年(2025)股息率(按最新收盘 57.1000 现算,与K线同口径):0.7531%

归母净利润 / 分红(亿元)与股利支付率(按报告期年度)

分红 vs 募资 年度汇总(亿元,横向堆叠;分红按报告期年度、募资按发行日年度,同年多次已合并)

最新年度汇总派现募资比(截至2025):累计分红 3.0亿 ÷ 累计募资 20.2亿 = 0.15x

事件时间轴(分红=流出,融资=流入,按日期新→旧)

日期 类型 说明 金额(元)
2026-03-19 分红 2025年12月期 10派4.3元(含税) -50568000
2025-05-22 分红 2024年12月期 10派8元(含税) -94080000
2024-06-25 分红 2023年12月期 10派6元(含税) -70560000
2023-06-08 分红 2022年12月期 10转4股派6元(含税) -50400000
2022-06-30 分红 2021年12月期 10转4股派6元(含税) -36000000
2021-12-01 首发 首发: 发行价134.8100元 发行15000000股 2022150000