股票代码
300604
股票名称
长川科技
所属行业
半导体
所属地区
浙江省
上市日期
2017-04-17
财报数据截至:2026年6月30日 | 预约披露:2026-06-30期 08-29 已披露 | 最近更新:08-31 16:51

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排序:按最近年报归母净利润从高到低

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股价走势

数据源:东财/新浪 | |

资本事件

最近完整分红财年(2025)股息率(按最新收盘 284.2700 现算,与K线同口径):0.0352%

归母净利润 / 分红(亿元)与股利支付率(按报告期年度)

分红 vs 募资 年度汇总(亿元,横向堆叠;分红按报告期年度、募资按发行日年度,同年多次已合并)

最新年度汇总派现募资比(截至2026):累计分红 3.7亿 ÷ 累计募资 47.3亿 = 0.08x

事件时间轴(分红=流出,融资=流入,按日期新→旧)

日期 类型 说明 金额(元)
2026-07-03 增发 增发: 网下询价配售 发行价280.1100元 发行11163580股 3127030394
2026-06-04 分红 2025年12月期 10派1元(含税) -63441900
2025-07-18 分红 2024年12月期 10派1元(含税) -63046600
2024-07-12 分红 2023年12月期 10派1元(含税) -62678400
2023-08-22 增发 增发: 网下询价配售 发行价32.8800元 发行8415450股 276699996
2023-06-30 分红 2022年12月期 10派1元(含税) -60794400
2023-06-28 增发 增发: 网下定价发行 发行价40.2700元 发行6871118股 276700000
2022-07-20 分红 2021年12月期 10派1元(含税) -60432900
2021-07-27 增发 增发: 网下询价配售 发行价45.7500元 发行8126775股 371799956
2021-07-15 分红 2020年12月期 10转9股派1元(含税) -31379100
2019-07-26 增发 增发: 网下定价发行 发行价15.8300元 发行30982860股 490322600
2019-06-14 分红 2018年12月期 10转9.000846股派1.000094元(含税) -14910800
2018-06-21 分红 2017年12月期 10转9股派1.5元(含税) -11703900
2017-04-17 首发 首发: 发行价9.9400元 发行19050000股 189357000