股票代码
603068
股票名称
博通集成
所属行业
半导体
所属地区
上海市
上市日期
2019-04-15
财报数据截至:2026年6月30日 | 预约披露:2026-06-30期 08-21 已披露 | 最近更新:08-31 19:28

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排序:按最近年报归母净利润从高到低

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排序:按最近年报现金流从高到低

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2014-12-31 ~ 2026-06-30
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2014-12-31 ~ 2026-06-30
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股价走势

数据源:东财/新浪 | |

资本事件

最近完整分红财年(2025)股息率(按最新收盘 40.4700 现算,与K线同口径):0.0247%

归母净利润 / 分红(亿元)与股利支付率(按报告期年度)

分红 vs 募资 年度汇总(亿元,横向堆叠;分红按报告期年度、募资按发行日年度,同年多次已合并)

最新年度汇总派现募资比(截至2025):累计分红 1.5亿 ÷ 累计募资 14.1亿 = 0.11x

事件时间轴(分红=流出,融资=流入,按日期新→旧)

日期 类型 说明 金额(元)
2026-07-10 分红 2025年12月期 10派0.1元(含税) -1517900
2024-08-19 分红 2023年12月期 10派0.5元(含税) -7521200
2022-08-19 分红 2021年12月期 10派2元(含税) -30256000
2021-07-28 分红 2020年12月期 10派2元(含税) -30085000
2020-12-22 增发 增发: 网下询价配售 发行价65.0000元 发行11711432股 761243080
2020-06-29 分红 2019年12月期 10派3.7元(含税) -51324000
2019-08-23 分红 2018年12月期 10派2元(含税) -27742700
2019-04-15 首发 首发: 发行价18.6300元 发行34678384股 646058294