股票代码
300661
股票名称
圣邦股份
所属行业
半导体
所属地区
北京市
上市日期
2017-06-06
财报数据截至:2026年6月30日 | 预约披露:2026-06-30期 08-29 已披露 | 最近更新:08-31 16:54

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排序:按最近年报归母净利润从高到低

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数据源:东财/新浪 | |

资本事件

最近完整分红财年(2025)股息率(按最新收盘 112.5800 现算,与K线同口径):0.1777%

归母净利润 / 分红(亿元)与股利支付率(按报告期年度)

分红 vs 募资 年度汇总(亿元,横向堆叠;分红按报告期年度、募资按发行日年度,同年多次已合并)

最新年度汇总派现募资比(截至2025):累计分红 6.8亿 ÷ 累计募资 4.5亿 = 1.52x

事件时间轴(分红=流出,融资=流入,按日期新→旧)

日期 类型 说明 金额(元)
2026-05-08 分红 2025年12月期 10派2元(含税) -124000000
2025-06-20 分红 2024年12月期 10转3股派2元(含税) -95061600
2024-06-19 分红 2023年12月期 10派1元(含税) -47072700
2023-06-16 分红 2022年12月期 10转3股派3元(含税) -108000000
2022-06-22 分红 2021年12月期 10转5股派5元(含税) -119000000
2021-06-18 分红 2020年12月期 10转5股派5.00元(含税) -78246600
2020-05-21 分红 2019年12月期 10转5股派5元(含税) -51809300
2019-07-10 分红 2018年12月期 10转3股派3.5元(含税) -27831500
2018-07-10 分红 2017年12月期 10转3股派5.00元(含税) -30432900
2017-06-06 首发 首发: 发行价29.8200元 发行15000000股 447300000